La bonne finition protège votre cuivre et votre rendement d'assemblage.

L'ENIG dépose du nickel chimique (3–6 µm) suivi d'or par immersion (0,05–0,125 µm). La barrière en nickel empêche la diffusion cuivre-or et fournit une base plane et soudable. La couche d'or protège le nickel contre l'oxydation pendant le stockage et la soudure. L'ENIG est la norme industrielle pour les composants CMS à pas fin, les BGA et le câblage par fils, grâce à sa planéité et sa durée de conservation constante de 12+ mois. Un mode de défaillance connu est le « pad noir » — corrosion du nickel à l'interface or/nickel — généralement causée par la teneur en phosphore dans le bain de nickel ; un placage bien contrôlé élimine ce risque.

L'EPIG remplace la couche de nickel de l'ENIG par du palladium chimique (0,08–0,15 µm) suivi d'un flash d'or mince. L'élimination du nickel supprime le risque de défaillance par « pad noir », élimine le léger magnétisme du nickel et supprime les préoccupations de contamination au nickel dans le câblage par fils. Le palladium offre une dureté supérieure pour le câblage de puces semiconductrices. La finition totale est plus mince et plus légère que l'ENIG. L'EPIG est le choix privilégié partout où le nickel pose problème — assemblages sensibles aux champs magnétiques, implants médicaux et applications de câblage par fils exigeantes.

L'ISIG applique d'abord de l'argent par immersion, puis de l'or par immersion par-dessus. Comme l'EPIG, il est sans nickel et non magnétique — idéal pour les applications GPS, RF et médicales où les interférences du nickel sont inacceptables. La base en argent offre une conductivité électrique exceptionnelle tandis que la couche de protection en or protège contre le ternissement et la corrosion de l'argent. L'ISIG prend en charge les procédés de soudure à la vague, par refusion et manuelle, et les cartes sont facilement réparables sans compromettre l'intégrité du circuit imprimé.

L'argent chimique dépose une couche d'argent mince et uniforme directement sur le cuivre nu par déplacement chimique. L'argent est le métal le plus électriquement conducteur, ce qui rend cette finition exceptionnelle pour les applications haute fréquence où la conductivité de surface affecte les pertes de signal. La finition est plane, conforme RoHS et nettement plus économique que l'ENIG ou l'EPIG. Note importante de manipulation : l'argent réagit avec les composés soufrés atmosphériques et l'humidité, provoquant un ternissement. Les cartes doivent rester dans un emballage anti-ternissement scellé jusqu'au début de l'assemblage CMS, et la manipulation à mains nues doit être évitée.

Le nivelage à air chaud (HAL) plonge la carte PCB dans une brasure sans plomb fondue (99,99% d'étain, 0,01% de cuivre) puis utilise des couteaux à air chaud pour éliminer l'excès et niveler la surface. Le ROHS HAL remplace le HASL au plomb traditionnel et est conforme à la directive européenne RoHS. C'est la finition la plus économique avec une excellente réparabilité — les composants peuvent être facilement remplacés ou réparés plusieurs fois. La topographie de surface est légèrement irrégulière par rapport aux finitions par immersion (la brasure tend à s'accumuler au centre des pastilles), ce qui la rend moins adaptée aux pas inférieurs à 0,5mm. Le remplissage de fût sur les traversants est excellent, ce qui en fait le choix idéal pour les assemblages technologie mixte.

L'OSP applique un composé organique mince (chimie à base d'azole, 0,2–0,5 µm) directement sur les pastilles de cuivre nu. La couche organique se lie au cuivre, empêchant l'oxydation sans ajouter de couches métalliques. L'OSP produit la surface la plus plane et la plus mince de toutes les finitions PCB — idéale pour les composants à pas ultra-fin les plus exigeants — et ne contient aucun contenu métallique, ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications où même des traces de nickel ou d'argent sont problématiques. Point clé : la couche organique se volatilise partiellement lors de chaque passage de refusion, se dégradant avec plusieurs cycles thermiques. Les cartes nécessitant plus de deux passages de refusion devraient utiliser une finition plus robuste. La durée de conservation après ouverture de l'emballage scellé est limitée.