Arlon Electronic Materials
85N Polyimide
Laminé et préprégné polyimide pur · IPC-4101/40 & /41
Compatible sans plomb
Conforme RoHS / WEEE
Sans halogène
IPC-4101/40 & /41
Très haute température
L'Arlon 85N est un laminé et préprégné polyimide pur offrant la solution ultime de haute fiabilité. Son renforcement organique à fibres aléatoires offre une stabilité dimensionnelle exceptionnelle et nettement moins de défaillances de PTH, de délaminage ou de dégradation de la carte par rapport au FR-4, aux époxys haute performance ou aux autres matériaux haute performance — ce qui en fait le substrat de choix lorsque les cartes seront soumises à des températures soutenues qui détruisent les laminés standard.
Propriétés thermiques
| Température de transition vitreuse (Tg) | 260°C (TMA/DSC) |
| Température de décomposition (Td, 5% perte de masse) | 407°C |
| Température de décomposition (Td, initiale) | 387°C |
| T-260 | >60 min |
| T-288 | >60 min |
| T-300 | >60 min |
| CTE (axes x, y) | 16 ppm/°C |
| CTE (axe z, sous Tg) | 55 ppm/°C |
| CTE (axe z, au-dessus Tg) | 149 ppm/°C |
| Expansion axe z (50–260°C) | 1,2% |
Propriétés électriques
| Constante diélectrique @ 1 MHz | 4,2 |
| Facteur de dissipation @ 1 MHz | 0,010 |
| Résistivité volumique (C-96/35/90) | 1,5 × 10⁸ MΩ·cm |
| Résistivité superficielle (C-96/35/90) | 1,6 × 10⁹ MΩ |
| Rigidité diélectrique | 1 450 V/mil (57,1 kV/mm) |
| Résistance à l'arc | 143 sec |
Propriétés physiques & mécaniques
| Résistance au pelage (Cu 1 oz) | 7,1 lb/in (1,2 N/mm) |
| Module de Young | 0,27 Mpsi |
| Absorption d'humidité | 0,27% |
| Inflammabilité | HB (UL-94) |
| Sans halogène | Oui (chimie non-MDA) |
| Traitement sans plomb | Compatible |
Disponibilité
| Styles de verre | 106, 1080, 2313, 2116, 7628 |
| Teneur en résine | 40–72% |
| Temps de durcissement vs concurrence | Réduction jusqu'à 50% |
Applications typiques
- Instrumentation moteur d'aéronef
- Électronique de forage pétrolier en fond de puits
- Modules de contrôle sur moteur
- Fabrication de cartes de burn-in
- Capteurs industriels (environnements haute temp.)
- Avionique aérospatiale (>200°C en service)
- Cartes SMT avec exigences strictes de CTE
- Constructions multicouches haute fiabilité (+8 couches)
Isola Group
FR408HR
Laminé FR-4 haute performance & préprégné · UL E45456
Compatible sans plomb
Conforme RoHS
IPC-4101B /21 /24 /98 /99 /101 /126
UL FR-4 E45456
Faible Dk / Faible Df
Blocage UV / AOI
L'Isola FR408HR est un système FR-4 propriétaire à 230°C (DMA) de Tg offrant 30% d'amélioration de l'expansion sur l'axe Z et 25% de bande passante électrique supplémentaire (pertes plus faibles) par rapport aux produits concurrents. Il comble le fossé de performance thermique et électrique — offrant l'intégrité du signal haute vitesse avec une véritable fiabilité sans plomb, avec la familiarité de fabrication FR-4. Le système est fluorescent laser et bloquant UV pour une compatibilité complète AOI.
Propriétés thermiques
| Tg (DSC) | 200°C (spec min 170°C) |
| Tg (DMA) | 230°C |
| Température de décomposition (Td) | 360°C |
| T-260 | >60 min |
| T-288 | 60 min |
| CTE axe z (sous Tg) | 55 ppm/°C |
| CTE axe z (au-dessus Tg) | 230 ppm/°C |
| CTE axes x, y | 16 ppm/°C |
| Expansion axe z (50–260°C) | 2,8% |
| Conductivité thermique | 0,4 W/m·K |
Propriétés électriques
| Constante diélectrique (Dk) @ 100 MHz | 3,72 |
| Constante diélectrique (Dk) @ 1 GHz | 3,69 |
| Constante diélectrique (Dk) @ 5 GHz | 3,64 |
| Constante diélectrique (Dk) @ 10 GHz | 3,65 |
| Facteur de pertes (Df) @ 100 MHz | 0,0072 |
| Facteur de pertes (Df) @ 1 GHz | 0,0091 |
| Facteur de pertes (Df) @ 5 GHz | 0,0098 |
| Facteur de pertes (Df) @ 10 GHz | 0,0095 |
| Résistivité volumique | 3,81 × 10⁸ MΩ·cm |
| Claquage diélectrique | 70 kV |
Propriétés physiques & mécaniques
| Résistance au pelage (Cu faible profil) | 6,5 lb/in (1,14 N/mm) |
| Résistance au pelage (Cu profil standard) | 5,5 lb/in (0,96 N/mm) |
| Résistance à la flexion (sens long) | 67 000 lb/in² |
| Résistance à la flexion (sens travers) | 62 000 lb/in² |
| Absorption d'humidité | 0,24% |
| Inflammabilité | V-0 (UL-94) |
| Température max de service (DSR) | 130°C (150°C) |
Disponibilité
| Épaisseur | 0,0025" [0,05mm] à 0,093" [2,4mm] |
| Placage cuivre | Grade 3 (HTE), ½, 1 et 2 oz |
| Options de feuille | Traitement inversé disponible |
Applications typiques
- Cartes de serveurs et équipements réseau haute vitesse
- Assemblages backplane et midplane
- Équipements de commutation d'infrastructure télécom
- PCB RF et micro-ondes (jusqu'à ~20 GHz)
- Cartes modules ADAS et radar automobiles
- Instruments de test et de mesure industriels
- Cartes principales d'imagerie médicale et diagnostique
- Conceptions à assemblage multi-refusion sans plomb
ITEQ Corporation
IT-180ABS / IT-180ATC
Époxy multifonctionnel haute Tg faible CTE · Durcissement phénolique
Compatible sans plomb
Faible CTE
Haute Tg (>170°C)
Durcissement phénolique
Conforme IPC-4101
La série ITEQ IT-180A regroupe des laminés époxy multifonctionnels à haute Tg et faible CTE, durcis par un système d'agent durcisseur phénolique — une classe de chimie reconnue pour son excellente stabilité thermique et sa résistance à la décomposition. La désignation IT-180ABS concerne les laminés de base ; IT-180ATC est la spécification du laminé plaqué cuivre. Avec une Tg supérieure à 170°C et un faible CTE sur l'axe Z, ces cartes sont conçues pour l'assemblage sans plomb avec de multiples cycles de refusion et les environnements industriels exigeants.
Propriétés thermiques
| Température de transition vitreuse (Tg) | >170°C |
| Classification CTE | Faible CTE |
| Compatible traitement sans plomb | Oui (refusion 260°C+ capable) |
| Système de durcissement | Phénolique (Td supérieur vs époxy standard) |
Propriétés électriques
| Constante diélectrique @ 1 MHz | <5,4 (max spécifié) |
| Résistivité volumique (C-96/35/90) | >10⁶ MΩ·cm |
| Résistivité volumique (après humidité) | >10⁴ MΩ·cm |
| Résistivité volumique (E-24/125) | >10³ MΩ·cm |
| Résistivité superficielle (C-96/35/90) | >10⁴ MΩ |
| Résistivité superficielle (après humidité) | >10³ MΩ |
| Résistivité superficielle (E-24/125) | >10³ MΩ |
| Claquage diélectrique | >40 kV |
Propriétés mécaniques
| Résistance au pelage ½oz Cu (<0,5mm) | >4,0 lb/ft² |
| Résistance au pelage 1oz Cu (<0,5mm) | >4,5 lb/ft² |
| Résistance au pelage 1oz Cu (≥0,5mm) | >6,0 lb/ft² |
| Résistance au pelage 2oz Cu (≥0,5mm) | >8,0 lb/ft² |
| Résistance au pelage 3–5oz Cu (≥0,5mm) | >9,0 lb/ft² |
| Absorption d'humidité | <0,5% |
Applications typiques
- Cartes mères électronique grand public
- Commutation réseau & télécommunications
- PCB de systèmes de contrôle industriel
- Électronique automobile (carrosserie & châssis)
- Conceptions à multi-refusion sans plomb
- Cartes multicouches à grand nombre de couches
- Cartes principales d'alimentation et d'ASI
- Équipements de diagnostic médical
Taiwan Union Technology Corporation
TU-768 / TU-768P
Laminé époxy haute Tg compatible sans plomb · UL E189572
Compatible sans plomb
Résistant CAF
AOI / Blocage UV
UL FR-4 · 94V-0
Époxy haute Tg
Le TU-768 et le TU-768P sont des laminés de fibre de verre tissée E de haute qualité revêtus d'un système de résine époxy conçu pour le blocage UV et la compatibilité avec les procédés AOI. La série offre un excellent contrôle du CTE, une résistance chimique et thermique supérieure, et une remarquable résistance au CAF (filament anodique conducteur) — ce qui rend ces cartes idéales pour les applications exigeant une intégrité d'isolation à long terme sous humidité, cyclage thermique sévère et lourdes charges d'assemblage.
Propriétés thermiques
| Tg (DMA) | 190°C |
| Tg (DSC) | 180°C |
| Tg (TMA) | 170°C |
| Température de décomposition (Td) | 350°C |
| CTE (axe x) | 11–15 ppm/°C |
| CTE (axe y) | 11–15 ppm/°C |
| CTE (axe z) | 2,7% |
| Contrainte thermique, soudure flottante @ 288°C | >60 sec |
| T-260 | >60 min |
| T-288 | >15 min |
| Inflammabilité | 94V-0 (UL-94) |
| Température de service max | 130°C |
Propriétés électriques
| Constante diélectrique (Dk) @ 1 GHz | 4,3 |
| Constante diélectrique (Dk) @ 5 GHz | 4,3 |
| Constante diélectrique (Dk) @ 10 GHz | 4,3 |
| Facteur de pertes (Df) @ 1 GHz | 0,019 |
| Facteur de pertes (Df) @ 5 GHz | 0,021 |
| Facteur de pertes (Df) @ 10 GHz | 0,023 |
| Résistivité volumique | >10¹⁰ MΩ·cm |
| Résistivité superficielle | >10⁸ MΩ |
| Rigidité diélectrique | >40 kV/mm |
Traitement & disponibilité
| Désignation UL | FR-4, Dossier E189572 |
| Résistance CAF | Oui |
| Blocage UV / Compatible AOI | Oui (fluorescence) |
| Résistance à l'humidité | Supérieure |
| Épaisseur | 0,002" [0,05mm] à 0,062" [1,58mm] |
| Placage cuivre | ⅛oz à 12oz (HTE) |
| Styles de verre | 106, 1080, 2113, 2116, 1506, 7628 |
Applications typiques
- API & cartes de systèmes de contrôle industriels
- Infrastructure télécom & stations de base
- Modules de commande de carrosserie automobile
- Serveurs & commutateurs réseau
- Cartes nécessitant une résistance au cyclage thermique sévère
- Électronique en environnements humides ou extérieurs
- Circuits driver LED & alimentations
- Constructions multicouches sans plomb
Taconic Advanced Dielectric Division
TLY-5
Laminé PTFE / Verre tissé haute fréquence · Ondes millimétriques
Compatible sans plomb
Pertes ultra-faibles (Df 0,0019 @ 10 GHz)
Dk 2,2 stable
5G / Ondes millimétriques
Léger
Le Taconic TLY-5 est un laminé PTFE/verre tissé conçu spécifiquement pour les applications haute fréquence où l'intégrité du signal est primordiale. Son facteur de dissipation ultra-faible (Df ≈ 0,0019 à 10 GHz) minimise les pertes de signal aux fréquences micro-ondes et ondes millimétriques. La constante diélectrique (Dk ≈ 2,2) reste stable sur une large plage de fréquences — essentiel pour des performances constantes dans les circuits numériques haute vitesse et RF. Léger et traitable sur des équipements PCB standard, le TLY-5 offre un avantage de coût par rapport aux alternatives céramiques tout en maintenant d'exceptionnelles performances RF.
Propriétés électriques
| Constante diélectrique (Dk) | ≈ 2,2 (stable, large plage de fréquences) |
| Facteur de dissipation (Df) @ 10 GHz | ≈ 0,0019 |
| Pertes de signal aux fréquences micro-ondes | Minimales — conçu pour RF |
| Plage de fréquences appropriée | ≥ 1 GHz jusqu'aux ondes millimétriques |
| Coefficient thermique du Dk | Très faible (stable en température) |
Propriétés thermiques
| Matériau de base | PTFE (pas de Tg traditionnelle) |
| Stabilité thermique | Excellente sur large plage de températures |
| Résistance au cyclage thermique | Supérieure — maintien des propriétés RF |
| Compatible refusion sans plomb | Oui |
Propriétés physiques
| Renforcement | Verre E tissé |
| Absorption d'humidité | Très faible (excellente résistance à l'humidité) |
| Poids | Léger par rapport aux alternatives RF céramiques |
| Compatibilité de fabrication | Procédés PCB standard (précautions de manipulation PTFE) |
| Flexibilité de conception | Adapté aux configurations multicouches complexes |
Applications typiques
- Systèmes d'antennes 5G et 6G
- Radar automobile (ADAS 77 GHz)
- Radar aérospatial et défense
- Communications par satellite
- Modules récepteurs GPS
- Équipements de stations de base télécom
- Oscillateurs et amplificateurs haute fréquence
- Systèmes d'imagerie ondes millimétriques
